გამოცდილება 6000-ზე მეტი ინდივიდუალური პროდუქტის შემუშავებაში.
ჩვენი გამოცდილი გაყიდვების გუნდი მოგისმენთ და შემოგთავაზებთ საუკეთესო ბუდის პოგოპინს (ზამბარის საკინძს), რომელიც შეესაბამება თქვენს ზომას, ფორმას, სპეციფიკაციებსა და დიზაინს.
და ჩვენი ფართო გლობალური ქსელი უზრუნველყოფს მხარდაჭერას პროდუქტის შემუშავების პროცესის თითქმის ყველა სხვადასხვა ეტაპზე.
PCB ტესტის აპლიკაცია
Pogo Pin (ზამბარიანი Pin) შიშველი დაფის და/ან PCB-ს ტესტირებისთვის
შიშველი დაფისა და დაბეჭდილი ფირფიტის შესამოწმებლად Pogo Pin-ის (ზამბარიანი Pin) ნახვა შეგიძლიათ აქ. სტანდარტული დახრილობა 0.5 მმ-დან 3.0 მმ-მდეა.
CPU-ს ტესტირების აპლიკაცია
ნახევარგამტარული პოგოს პინი (ზამბარის პინი)
ნახევარგამტარების წარმოების ტესტირების პროცესისთვის გამოყენებული ზამბარიანი ზონდების ნახვა შეგიძლიათ აქ. ზამბარიანი ზონდი არის ზონდი შიგნით ზამბარით და ასევე ცნობილია, როგორც ორმხრივი ზონდი და კონტაქტური ზონდი. იგი აწყობილია ინტეგრირებული სქემის ბუდეში და გარდაიქმნება ელექტრონულ ბილიკად, რომელიც ვერტიკალურად აკავშირებს ნახევარგამტარსა და დაბეჭდილ ფირფიტას. ჩვენი შესანიშნავი დამუშავების ტექნიკის წყალობით, ჩვენ შეგვიძლია უზრუნველვყოთ ზამბარიანი ზონდი დაბალი კონტაქტური წინაღობით და ხანგრძლივი ექსპლუატაციით. „DP“ სერია წარმოადგენს ნახევარგამტარების ტესტირებისთვის განკუთვნილი ზამბარიანი ზონდების ჩვენს სტანდარტულ ხაზს.
DDR ტესტის მოწყობილობის აპლიკაცია
პროდუქტის აღწერა
DDR სატესტო მოწყობილობა შეიძლება გამოყენებულ იქნას DDR ნაწილაკების ტესტირებისა და სკრინინგისთვის. ხელმისაწვდომია 3.2 გჰც-მდე GCR და სატესტო ზონდი. ტესტირებისთვის გამოყენებულია სპეციალური დაფა, ხოლო ოქროს თითის და მიკროსქემის პანელის მოოქროვილი ფენა 5-ჯერ აღემატება ჩვეულებრივ დაფაზე მოპირკეთებას, რაც უზრუნველყოფს უკეთეს გამტარობას და ცვეთამედეგობას. მაღალი სიზუსტის მეტალის მიკროსქემის პოზიციონირების ჩარჩო უზრუნველყოფს მიკროსქემის პოზიციონირების სიზუსტეს. სტრუქტურული დიზაინი თავსებადია DDR4-თან. როდესაც DDR3 განახლდება DDR4-ზე, საჭიროა მხოლოდ კომპიუტერის BA-ს შეცვლა.
ATE ტესტის სოკეტის აპლიკაცია
პროდუქტის აღწერა
ნახევარგამტარული პროდუქტების (DDR, EMMC, EMC CPU, NAND) ვერიფიკაცია, ტესტირება და ჩაწერა. შესაბამისი პაკეტი: SOR LGA, QFR BGA და ა.შ. შესაბამისი დახრილობა: 0.2 მმ და მეტი. მომხმარებლის სპეციფიკური მოთხოვნები, როგორიცაა სიხშირე, დენი, წინაღობა და ა.შ., შესაბამისი ტესტირების გადაწყვეტის უზრუნველყოფა.
